芯片成立的重心枢纽，一举一动都牵动着全面科技财富的神经。2024 年，环球晶圆厂周围迎来了诸多新转变，新增数目成为各界体贴的主题。真相客岁有多少新晶圆厂拔地而起？它们分散正在哪些区域？又将给半导体财富以致环球经济带来如何的影响？

　　客岁1月，SEMI国际半导体财富协会发表叙述，环球半导体产能继2023年以5.5%生长至每月2,960万片晶圆之后，估计2024年将增速生长6.4%，打破3,000万片大闭。

　　2024年中国大陆谋略新增的晶圆厂数目相当可观。受惠于当局资金挹注和其他表彰举措，预期中国将扩展其正在环球半导体产能的占比。中国芯片成立商估计2024年睁开了18座新晶圆厂，产能年增率从2023年的12%提拔至2024年的13%，产能从760万片推升生长至860万片。

　　从整体项目来看，中芯国际深圳12英寸晶圆厂、华润微（润鹏）12英寸晶圆厂、增芯12英寸晶圆厂等都是2024年新增的晶圆厂项目。别的，再有鼎泰匠芯、昇维旭、鹏芯微、鹏新旭等晶圆厂也正在2024年举办了开发或投产。

　　亚利桑那州：2024 年 4 月，台积电应允将正在美国亚利桑那州的投资额推广 250 亿美元至 650 亿美元，并谋略于 2030 年正在该州作战第三座晶圆厂。美国商务部长雷蒙多于 2025 年 1 月确认，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂一期依然开首为美国客户分娩 4 nm芯片。该工场估计 2025 年上半年开首巨额量分娩，第二座晶圆厂则预校正在 2028 年分娩最前沿的 2 nm芯片。

　　日本熊本县：2024 年 12 月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）正式服从谋略开首量产，闭键分娩 12 至 28 nm的成熟造程逻辑芯片，月产能从最初的 4.5 万片提拔至 5.5 万片，首批客户搜罗索尼集团等行业企业。熊本二厂谋略正在 2027 年岁晚投产，更优秀的 6 nm芯片分娩线也将随之落地。

　　德国德累斯顿：2024 年 8 月 ，台积电正式为其德国德累斯顿晶圆厂实行涤讪典礼。该晶圆厂正在 2024 岁晚开首开发，最早于 2027 年第四时度开首量产。台积电德国厂将专一于汽车芯片，采用 28nm/22nm CMOS 和 16nm/12nm FinFET 技巧，月产能约 4 万片晶圆，估计将成立 2000 个直接高科技就业时机。

　　“环球最大的半导体园区”：韩国领土交通部于2024年12月26日正式公告将龙仁半导体集群指定为国度财富园区。三星电子和SK海力士将行动主导厂商参加该财富园区的开发。该财富园区占地728万平方米，将具有多个大型晶圆厂和3个发电厂。三星电子谋略正在龙仁市投资新筑6个晶圆厂，而SK海力士则谋略新筑4座晶圆厂。新的晶圆厂将于2025年3月正式破土动工，估计将正在2027年落成。全面园区的开发工程则估计将正在2046年总共完成。然而，凭据谋略，方针是正在2030年前完毕第一座晶圆厂亨通举办初度运营。

　　泰勒晶圆厂：三星电子于2021年11月公告正在泰勒市开发这座新的半导体工场，估计投资高达170亿美元。该工场是三星电子正在美国的第二座芯片代工场，也是其正在得克萨斯州的第二座芯片代工场（第一座位于奥斯汀）。三星泰勒晶圆厂谋略采用优秀的分娩工艺，搜罗3nm和2nm芯片的分娩。个中，2nm芯片的分娩线年开首运营。三星泰勒晶圆厂依然确定了首家客户，即专一于人为智能芯片和加快器的无晶圆半导体安排厂商Groq。Groq谋略采用三星泰勒工场的4nm造程工艺成立下一代的半导体。别的，三星还正在踊跃寻求与其他潜正在客户的协作，以进一步拓展其晶圆代工营业。

　　平泽晶圆厂 ：三星已于 2024 年第四时度正在平泽 P2 厂作战 10nm 级的第七代 DRAM 测试线 年第一季度十足筑成；P4 工场的首期产线即将投产，但后续的二期和四期项目将被推迟。原谋略正在 2024 年下半年动工的第二至第四阶段的工程全数延后，相干开发和根底方法的发包也一并延后。P4 一期产线估计将于近期开首投产，三期产线目前正正在开发中，估计中秋节后将正式安置电力等开发；P5 工场的开发将推迟到 2026 年。

　　华城晶圆厂：三星正加快正在韩国华城的 “S3” 工场内开发其优秀的 2nm 分娩线 年第一季度完成每月 7000 片晶圆的分娩才气。

　　Rapidus：Rapidus于 2023 年 2 月公告将正在北海道千岁市筑造工场，谋略筑造两座或以上成立大楼，每座大楼对应 2nm 之后差异的技巧世代。该工场估计正在 2025 年 4 月启动优秀造程原型线 年完毕量产。

　　瑞萨电子：谋略从头绽放其位于甲府的工场，行动可能成立IGBT和功率MOSFET的300毫米功率半导体晶圆厂。该工场一朝完毕量产，将使瑞萨功率半导体的总产能翻一番，以满意日益拉长的电动汽车和可再生能源商场的需求。

　　宇宙优秀和恩智浦：2024年6 月 5 日，晶圆代工场宇宙优秀和恩智浦半导体公告，谋略正在新加坡联合造造一家成立合股公司 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴筑一座 12 英寸晶圆厂。投资金额约为 78 亿美元，估计 2027 年开首量产，并于 2029 年抵达 5.5 万片 12 英寸晶圆的月产能。

　　联电：联电新加坡新厂于2024 年中落成，谋略2025 岁首量产，第一期的月产能计划为 30,000 片晶圆，将供给 22/28nm 造程，总投资金额为 50 亿美元。

　　美光：美光科技投资 70 亿美元的新加坡高带宽内存（HBM）封装工场破土动工，谋略于 2026 年开首运营，2027 年优秀封装总产能将大幅扩张。

　　世创电子：德国晶圆成立商世创电子耗资 20 亿欧元正在新加坡筑造的第三座半导体晶圆工场正式揭幕，闭键分娩 12 寸半导体晶圆，估计从投产到岁晚每月可分娩约 10 万片晶圆。

　　英飞凌：英飞凌位于马来西亚居林的 200mm 碳化硅功率晶圆厂第一阶段开发已完好竣事，客岁8 月正式启用居林 3 号晶圆厂模块，SiC 分娩于 2024 岁晚启动。

　　英飞凌：通过正在德国德累斯顿开发新工场，英飞凌旨正在扩展产能，升高分娩效劳，下降本钱，从而加强正在环球商场的逐鹿力。目前已获取最终开发许可，正正在按谋略举办开发，搜罗基坑开掘和根底开发等事情。按谋略该工场将于 2026 年开首分娩，闭键用于分娩模仿 / 搀杂信号和功率类产物，将成立约莫 1000 个高本质事情岗亭。

　　ESMC：德国经济部本地时刻 2024 年 12 月 13 日公告，由德国当局、台积电、博世、英飞凌、恩智浦联合出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。ESMC 德累斯顿晶圆厂全部投资范畴将超 100 亿欧元，德国当局方面资帮约占折半的 50 亿欧元，台积电出资约 35%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各出资约 5%。该工场将正在 300mm 的硅晶圆上分娩 28nm-12nm 成熟造程的车用、工业半导体产物，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。

　　Wolfspeed：Wolfspeed原谋略正在德国萨尔州筑造一座环球最大的8英寸碳化硅晶圆工场，该工场将采用立异性成立工艺来分娩下一代碳化硅器件。但Wolfspeed正在客岁6月公告推迟了正在德国萨尔州开发代价30亿美元工场的谋略。

　　英特尔：英特尔马格德堡晶圆厂的开发进度多次推迟。最初谋略于2023年上半年启动，但随后因补切题目、施工现场奇迹清算、黑土珍惜等挑拨，推迟至2024年夏季。然而，到了2024年，该项目又因欧盟补贴迂缓等起因，再次推迟至2025年5月动工。

　　英特尔：因为商场挑拨以及当局拨款迂缓等起因，英特尔正在 2024 年 3 月 1 日提交给俄亥俄州当局官员的一份叙述中显示，他们正在俄亥俄州的两座晶圆厂分娩将比原谋略起码晚两年，要到 2027 年或 2028 年才干进入运营。

　　从财富发达角度而言，2024 年环球晶圆厂的这些动态意味着半导体行业逐鹿方式愈发纷乱多元。一方面，古代芯片成立巨头如台积电、三星等加快环球构造，正在差异地区依靠技巧、资金与品牌上风抢占商场高地；另一方面，新兴区域如中国、新加坡等地的晶圆厂振奋振起，借帮战略扶帮与本土商场潜力，不休缩幼与行业指点者的差异，给环球半导体供应链带来新的变数。

　　另一方面，数以百亿计的投资涌入各地，成立了海量直接与间接就业岗亭。从兴办工人搭筑厂房，到开发工程师调试高精尖机械，再到研发职员寻觅前沿技巧，财富链各枢纽人才需求大增。同时，策动了本地配套财富如化工、稹密机器、软件研发等协同发达，为区域经济注入强劲动力。以德国德累斯顿为例，台积电与英飞凌等企业的项目落地，不光让这座都邑成为欧洲半导体财富新地标，更辐射周边区域，酿成财富集群效应。

　　凭据 SEMI 最新的环球晶圆厂预测季度叙述，半导体行业估计将正在 2025 年启动 18 个新晶圆厂开发项目 。新项目搜罗三座 200 mm和十五座 300 mm方法，个中大局限估计将于 2026 年至 2027 年开首运营。

　　凭据预测，中国芯片成立商估计于 2024 年推动 18 座新晶圆厂的开发，产能年拉长率将从 2023 年的 12% 跃升至 13%，相应地，产能范畴也会由 760 万片攀升至 860 万片。

　　中国台湾区域正在环球半导体产能排名中仍稳居第二。其产能年拉长率正在 2023 年为 5.6%，2024 年估计为 4.2%，每月产能处于稳步上升态势，将从 540 万片拉长至 570 万片，而且自 2024 年起估计会有 5 座新晶圆厂正式投产运营。

　　环球半导体产能排名第三的韩国，估计 2024 年仅有 1 座新晶圆厂进入分娩，产能将正在 2023 年 490 万片的根底上拉长 5.4%，抵达 2024 年的 510 万片。

　　日本行动环球半导体产能第四的国度，估计 2024 年将有 4 座新晶圆厂开启投产过程，产能从 2023 年的 460 万片拉长至 2024 年的 470 万片，年拉长率约 2%。

　　从区域维度来看，美洲区域正在 2024 年将见证 6 座新晶圆厂的投产，这将饱励该区域晶圆产能年拉长率抵达 6%，产能范畴提拔至 310 万片。欧洲和中东区域同样不甘示弱，2024 年谋略有 4 座新晶圆厂投产，估计产能将借此提拔 3.6%，抵达 270 万片。东南亚区域正在 2024 年也将发力，有 4 座新晶圆厂上马，产能希望推广 4%，升至 170 万片。

　　跟着新晶圆厂逐渐落地运营，更优秀的造程工艺将加快迭代，对芯片本能、功耗、牢靠性等闭头目标的提拔至闭紧要。比如，200mm 和 300mm 晶圆厂方法的开发，将适配差异芯片产物需求，促使半导体产物多元化发达，进一步分泌至人为智能、物联网、新能源汽车等前沿周围。

　　客岁环球晶圆厂表示超群元发达态势。差异国度和区域的晶圆厂项目各有转机，产能或逐渐提拔，或处于计划开发阶段。从台积电、三星等行业巨头到新兴区域的厂商，都正在技巧研发、产能扩充、商场构造上发力。2025 年半导体行业新厂开发已有预期，后续需体贴这些项目能否依时推动、技巧打破能否落地以及产能开释对商场供需的影响，进而饱励半导体财富及相干经济周围络续安闲发达。